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『生命科学・創薬研究支援基盤事業　令和4年度BINDSシンポジウム 』開催のお知らせ（ハイブリッド開催）

2022年07月01日 会合

詳細： https://www.amed.go.jp/news/event/bindssympo2022.html

シンポジウム開催案内（プログラム）：https://www.amed.go.jp/content/000096844.pdf

会期：2022年8月24日（水）12時30分～17時30分［開場：12時00分］（予定）

会場：一橋大学一橋講堂（東京都千代田区一ツ橋2-1-2　学術総合センター2階）

定員：会場参加 ：200名（要事前登録：定員になり次第受付を終了します。）
　　　　WEB参加：500名（要事前登録：定員になり次第受付を終了します。）
（※参加人数に上限がございますので、URLの転送はご遠慮ください。個別に参加登録をお願いします。）

参加費：無料（※通信費自己負担）

参加申し込み：
会場参加もしくは、WEB参加をお選びいただき、下記の各リンク先よりお申し込みください。（参加登録〆切り：8月18日（木）正午まで）
なお、それぞれ定員に達し次第、受付は終了させて頂きます。

会場参加（定員：200名）※会場は一橋大学一橋講堂（東京都）です。
https://krs.bz/amed_iyaku/m/bindssympo2022

WEB参加（定員：500名）※ZOOM
https://krs.bz/amed_iyaku/m/bindssympo2022_web


主催：国立研究開発法人日本医療研究開発機構（AMED）

お問い合わせ先：
国立研究開発法人日本医療研究開発機構　創薬事業部　医薬品研究開発課
BINDS事業担当
E-Mail：20-ddlsg-16"AT"amed.go.jp（"AT"の部分を@に変えてください）


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